Cara Lepas Chipset dengan BGA Rework Station

Lakukan pemanasan awal dan letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung ke avo temperature berfungsi untuk mrngontrol panas selama Desoldering.

 

 

 

Oleskan flux ppd kental yang berkualitas baik dan ratakan dengan kuas. Fungsinya untuk melindungi chip dari panas yang tinggi

 

 

Nyalakan irda pada saat sensor suhu pada avo digital meter menunjukkan angka di atas 100’c

NB : Pakai kacamata hitam untuk melindungi mata anda dari kontak dengan cahaya IRDA

 

 

 

Jaga temperatur control pada digital avometer

Lead Ball mencair pada suhu 183’c,Lead free mencair pada suhu 218’c.

Setting preheating dinaikkan secara bertahap, naikkan temperature secara bertahap pula untuk menghindari kerusakan pada chip yang rentan terhadap panas tinggi .

Jika suhu control pada avo meter tidak naik atau malah menurun settingan preheating terus dinaikkan secara bertahap sampai batas 320.jika sampai settingan itu suhu pencairan timah belum tercapai settingan IRDA dinaikkan secara bertahap pula.

 

 

 

Lakukan pengontrolan pada chip saat temperatur avo meter menunjukkan 170'c-180'c avo (suhu- pencairan) dengan cara menyentuh lembut sisi chip  dengan pinset untuk mengetahui chip sudah longgar/goyang atau masih terekat kuat pada motherboard. Jangan sentuh dengan kasar atau keras karena goyangan yang keras pada saat timah mencair akan menyatukan kaki kaki chip jika berencana akan menggunakan kembali chip tersebut tanpa harus mengangkat chip (desolder) pemanasan hanya dilakukan untuk mengukuhkan kaki-kaki timah chip tanpa harus mengangkatnya  dari motherboard.(cukup dengan mencairkan timah saja).

 

Metoda ini ini sering dilakukan para teknisi Laptop atau handphone untuk menghindari biaya penggantian chip dan menghemat timah ball. Jika metoda ini gagal barulah dilakukan REBALING. Penggangkatan chip dan penggantian bola timah(lead ball)untuk mendapatkan perekatan kondutor yang sempurna antara chip dan motherboard.

 

 

 

Settingan pada Temperatur avo meter dinaikkan secara bertahap

Setelah Pencapaian suhu mencair dan ketika disentuh lembut dengan pinset dan chip sudah bergerak di semua sisi chip pertanda timah sudah mencair secara keseluruhan. Matikan IRDA geser kekanan sehingga memudahkan melakukan pengangkatan chip dengan menggunakan Vacum pen (alat untuk penyedot chip)

 

Catatan : Lakukan proses ini dengan cepat,jangan sampai timah chip mengeras karena jarak mematikan IRDA dan proses pengangkatan chip terlalu lama.(chip akan merekat kembali)

 

Lakukan pengetesan Vacum pen sebelum melakukan pengangkatan, terkadang vacum yang sudah beberapa kali mengangkat chip menghisap flux dan masuk kedalam pipa vacum yang membuat kekuatan sedot berkurang atau hilang karena flux yang mengering didalam pipa vacuum akan melakukan penyumbatan.

 

 

 

 

Jika Merasa Artikel ini Bermanfaat, Mohon Tinggalkan Komentar Di bawah. Terima Kasih